（来源：大D谈芯）
湖北鼎龙控股股份有限公司发布2025年前三季度预增公告，预计2025 年前三季度
累计实现营业收入约26.77亿元，
归属于上市公司股东的净利润预计约为5.01亿元至5.31亿元，同比增长33.13%至41.10%；
扣除非经常性损益后的净利润预计约为4.78亿元至5.08亿元，同比增长39.20%至47.94%；
其中第三季度
营业收入约9.45亿元；
归属于上市公司股东的净利润约为1.90亿元至2.20亿元，同比增长19.89% 至38.82%；
扣除非经常性损益后的净利润预计约为1.84亿元至2.14亿元，同比增长25.62%至46.07%。
具体到各个业务板块：
半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：
实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%水平，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中，第三季度单季度：合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。
打印复印通用耗材业务：预计实现产品销售收入约11.45 亿元，同比略降。
01 公司简介
]article_adlist-->湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年成功上市，公司致力于关键大赛道上尖端材料的研发生产，目前已发展成为集多产业协同、多领域布局于一体的国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，以及引领材料创新的平台型标杆企业。
公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
02 主要业务
（一）半导体业务
1）半导体制造用--CMP制程工艺材料
CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。，
CMP抛光垫产品方面。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；
CMP抛光液产品方面。公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；
清洗液产品方面。公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证， 持续完善业务布局。
2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶
晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25µm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。
3）半导体显示材料
显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
4）半导体先进封装材料
先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
5）集成电路芯片设计和应用
公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18 年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的 公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。
（二）打印复印通用耗材业务
公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。
彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；
再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
03 公司发展关键事件
2000年
公司创立
2004年
CCA首获订单
2002年
2002年*CCA高纯超细叔丁基水1.杨酸锌(N24)荣获“国家重点新产品”称号
2006年
彩色聚合碳粉项目研发启动
2010年
深交所创业板上市
2012-2014年
彩色聚合碳粉产业化项目建成投产
CMP抛光垫项目研发启动
OLED显示聚酰亚胺项目研发启动
收购珠海名图
2015-2016年
湖北鼎汇微电子材料有限公司成立
CMP抛光垫产业化项目一期建成投产
收购杭州旗捷、深圳超俊、宁波佛来斯通
2017-2019年
武汉柔显科技股份有限公司成立
OLED显示聚酰亚胺中试项目建成
CMP清洗液项目研发启动
控股北海绩迅
2020年
OLED显示聚酰亚胺产业化项目一期建成投产
CMP清洗液项目中试产线建成
2021年
CMP抛光垫项目二期建成投产
CMP清洗液/抛光液产业化项目一期建成投产
OLED显示光敏聚酰亚胺中试项目建成
2022年
鼎龙(潜江)光电半导体材料产业园建成投产
高端KrF/ArF晶圆光刻胶项目研发启动
2023年
湖北鼎龙先进材料创新研究院落成投入使用
半导体先进封装材料产业化项目建成投产
鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园建成投产
2024年
CMP抛光垫销量累计突破70万片，月销量突破3万片
彩色聚合碳粉销量累计突破25000吨
高端KrF/ArF晶圆光刻胶产业化项目一期建成投产
2025年
CMP抛光垫硬垫年产能达到50万片
CMP抛光垫(SiC用)获得首张订单
OLED显示聚酰亚胺产业化项目二期建成投产
高端KrF/ArF晶圆光刻胶产业化项目二期建成投产
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